Ofrecemos procesamiento OEM personalizado de inlays según los requisitos del cliente. Se admiten chips de NXP, Infineon, ST y Fudan. Los inlays están disponibles en varios colores, diseños y grosores, con materiales que incluyen PVC, RPVC, PETG, RPETG, PC, etc. HF, UHF, inlay compuesto con LF+HF o HF+UHF.