Teip ya Kuhamisha Akriliki 0.03mm 18mm Nyembamba Sana Inayostahimili Joto na Kushikamana Sana kwa Lebo za Jina za Vipengele vya Kielektroniki na Uwekaji wa Povu
Imeboreshwa kwa Uwekaji wa Povu kwenye Bamba la Jina la Kipengele cha Kielektroniki: Mtoa wa Tepe ya Uhamisho ya Akriliki ya Hali ya Juu huhakikisha ushughulikiaji bora.
Utulivu wa Joto: Utendaji wa kuaminika hadi 150℃ kwa usindikaji wa viwandani.
Mfumo wa Gundi wa Hali ya Juu: Gundi ya Akriliki Inayogusa Shinikizo ya Kina kwa usawa wa kunata na kumenya.
Ufanisi wa Usindikaji: Kufungua vizuri na kuondoa safi ili kupunguza muda wa kusimama.
72484b060b7800cf9053643d7d53c0c0.jpg
4aa97ebe887b050b5901095c7274adb7.jpg
cd85e83faa7646aaca2a7b5a999fb181.jpg
aeb8307fab1f6ebdde5c7407d3b3275b.jpg
ca087053ded2b84480530f8f6b76f654.jpg
855d73d3df2d9cdcd425d5b11f73f4e3.jpg
Q1: Je, Tepe hii ya Uhamisho ya Akriliki inafaa kwa Uwekaji wa Povu kwenye Bamba la Jina la Kipengele cha Kielektroniki?
A1: Bila shaka. Daraja hili limeundwa mahsusi kwa Uwekaji wa Povu kwenye Bamba la Jina la Kipengele cha Kielektroniki, likitoa utendaji bora wa Gundi ya Akriliki Inayoshikilia kwa Shinikizo chini ya mkazo wa joto wa 150℃.
Q2: Je, itaacha mabaki yoyote au kuharibu sehemu ya msingi ya Uwekaji wa Povu kwenye Bamba la Jina la Kipengele cha Kielektroniki?
A2: Hapana. Ina teknolojia ya kuondoa safi, ikihakikisha uso usio na mabaki baada ya kuchuna ndani ya kiwango maalum cha joto.
Q3: Je, mnaweza kutoa upana maalum au maumbo ya kukatwa kwa kufa kwa ajili ya mstari wetu wa uzalishaji?
A3: Ndiyo, tunatoa ukataji wa usahihi (upana wa chini ±0.1mm) na ukataji wa kufa uliobinafsishwa kulingana na michoro yako ya kiufundi.
Tunatumia teknolojia za ufuatiliaji kuboresha uzoefu wako kwenye tovuti yetu. Tunaweza kuhifadhi na/au kufikia maelezo kwenye kifaa na kuchakata data binafsi, kama vile anwani yako ya IP na data ya kuvinjari, kwa matangazo na maudhui ya kibinafsi, kipimo cha matangazo na maudhui, utafiti wa hadhira na maendeleo ya huduma. Zaidi ya hayo, tunaweza kutumia data sahihi ya eneo la kijiografia na utambulisho kupitia uchunguzi wa kifaa.
