Оптимизировано для заземления межслойных соединений многослойных плат: подложка из высококачественной медной фольги обеспечивает превосходную обработку.
Термостабильность: надёжная работа до 150℃ для промышленной обработки.
Премиальная клеевая система: усовершенствованный акриловый клей, чувствительный к давлению, для сбалансированной липкости и отслаивания.
Эффективность обработки: плавное разматывание и чистое удаление для минимизации простоев
71e2d92a4a64a86859ce58d870e6bb4f.jpg
68708dd126e05573796b489fb130fbca.jpg
c81672dd7d471f07c3adf13f0db4be9e.jpg
57150abda948211886a8e6b8ddfde566.jpg
872d2240043643c728bec6cb2f1480c4.jpg
daa13643a226bb56c5602e93ae45ed7a.jpg
Q1: Подходит ли эта медная фольга-лента для межслойного заземления многослойной платы?
A1: Абсолютно верно. Этот класс специально разработан для межслойного заземления многослойных плат, обеспечивая превосходные характеристики акрилового чувствительного к давлению клея при термической нагрузке до 150℃.
Q2: Оставит ли он какие-либо следы или повредит подложку межслойного заземления многослойной платы?
A2: Нет. Он оснащен технологией чистого удаления, обеспечивающей отсутствие следов на поверхности после отклеивания в указанном температурном диапазоне.
Q3: Можете ли вы предоставить нестандартную ширину или вырубленные формы для нашей производственной линии?
A3: Да, мы предлагаем прецизионную резку (мин. ширина ±0,1 мм) и индивидуальную вырубку по вашим техническим чертежам.
Оставьте свои контактные данные, и мы свяжемся с вами
whatsapp
tel
Мы ценим вашу конфиденциальность
Мы используем технологии отслеживания, чтобы улучшить ваше взаимодействие с нашим веб-сайтом. Мы можем хранить и/или получать доступ к информации на устройстве и обрабатывать персональные данные, такие как ваш IP-адрес и данные просмотра, для персонализированной рекламы и контента, измерения рекламы и контента, исследования аудитории и разработки услуг. Кроме того, мы можем использовать точные данные геолокации и идентификацию посредством сканирования устройства.