Dioptimalkan untuk Pentanahan Antarlapisan Papan Multilapis: Pembawa Pita Foil Tembaga Bermutu Tinggi memastikan penanganan yang unggul.
Stabilitas Termal: Performa andal hingga 150℃ untuk pemrosesan industri.
Sistem Perekat Premium: Perekat Peka Tekan Akrilik Lanjutan untuk keseimbangan daya rekat dan pengelupasan.
Efisiensi Pemrosesan: Penguraian yang lancar dan pelepasan yang bersih untuk meminimalkan waktu henti
71e2d92a4a64a86859ce58d870e6bb4f.jpg
68708dd126e05573796b489fb130fbca.jpg
c81672dd7d471f07c3adf13f0db4be9e.jpg
57150abda948211886a8e6b8ddfde566.jpg
872d2240043643c728bec6cb2f1480c4.jpg
daa13643a226bb56c5602e93ae45ed7a.jpg
Q1: Apakah Copper Foil Tape ini cocok untuk Multilayer Board Interlayer Grounding?
A1: Tentu saja. Kelas ini dirancang khusus untuk Multilayer Board Interlayer Grounding, menawarkan kinerja Acrylic Pressure Sensitive Adhesive yang sangat baik di bawah tekanan termal 150℃.
Q2: Apakah akan meninggalkan residu atau merusak substrat Multilayer Board Interlayer Grounding?
A2: Tidak. Ini dilengkapi teknologi clean removal, memastikan permukaan bebas residu setelah pengelupasan dalam rentang suhu yang ditentukan.
Q3: Dapatkah Anda menyediakan lebar khusus atau bentuk die-cut untuk lini produksi kami?
A3: Ya, kami menyediakan precision slitting (lebar min ±0,1mm) dan die-cutting yang disesuaikan berdasarkan gambar teknis Anda.
Silakan tinggalkan informasi kontak Anda, kami akan menghubungi Anda
whatsapp
tel
Kami menghargai privasi Anda
Kami menggunakan teknologi pelacakan untuk meningkatkan pengalaman Anda di situs web kami. Kami dapat menyimpan dan/atau mengakses informasi pada perangkat dan memproses data pribadi, seperti alamat IP dan data penjelajahan Anda, untuk iklan dan konten yang dipersonalisasi, pengukuran iklan dan konten, penelitian audiens, dan pengembangan layanan. Selain itu, kami dapat menggunakan data geolokasi yang tepat dan identifikasi melalui pemindaian perangkat.
