Optimizado para conexión a tierra entre capas de placas multicapa: El portador de cinta de lámina de cobre de alta calidad garantiza una manipulación superior.
Estabilidad térmica: Rendimiento confiable hasta 150℃ para procesamiento industrial.
Sistema adhesivo premium: Adhesivo acrílico sensible a la presión avanzado para un equilibrio entre pegajosidad y despegue.
Eficiencia de procesamiento: Desenrollado suave y extracción limpia para minimizar el tiempo de inactividad
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Q1: ¿Es esta cinta de lámina de cobre adecuada para la conexión a tierra entre capas de placas multicapa?
A1: Absolutamente. Este grado está específicamente diseñado para la conexión a tierra entre capas de placas multicapa, ofreciendo un excelente rendimiento de adhesivo acrílico sensible a la presión bajo estrés térmico de 150 ℃.
Q2: ¿Dejará algún residuo o dañará el sustrato de conexión a tierra entre capas de placas multicapa?
A2: No. Cuenta con tecnología de remoción limpia, lo que garantiza una superficie libre de residuos después del despegado dentro del rango de temperatura especificado.
Q3: ¿Pueden proporcionar anchos personalizados o formas troqueladas para nuestra línea de producción?
A3: Sí, ofrecemos corte longitudinal de precisión (ancho mínimo ±0.1 mm) y troquelado personalizado según sus planos técnicos.
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