Optimiert für Mehrschichtplatten-Zwischenschicht-Erdung: Hochwertiger Kupferfolienband-Träger gewährleistet überlegene Handhabung.
Thermische Stabilität: Zuverlässige Leistung bis 150℃ für industrielle Verarbeitung.
Premium-Haftstoffsystem: Fortschrittlicher Acryl-Haftklebstoff für ausgewogene Klebrigkeit und Abziehbarkeit.
Verarbeitungseffizienz: Reibungsloses Abwickeln und sauberes Entfernen zur Minimierung von Ausfallzeiten
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Q1: Ist dieses Kupferfolienband für die Zwischenschicht-Massierung von Mehrschichtplatinen geeignet?
A1: Absolut. Diese Qualität wurde speziell für die Zwischenschicht-Massierung von Mehrschichtplatinen entwickelt und bietet hervorragende Leistung als Acryl-Haftklebstoff unter thermischer Belastung bis 150℃.
Q2: Hinterlässt es Rückstände oder beschädigt es das Substrat der Zwischenschicht-Massierung von Mehrschichtplatinen?
A2: Nein. Es verfügt über eine saubere Ablösetechnologie, die eine rückstandsfreie Oberfläche nach dem Abziehen innerhalb des angegebenen Temperaturbereichs gewährleistet.
Q3: Können Sie kundenspezifische Breiten oder gestanzte Formen für unsere Produktionslinie bereitstellen?
A3: Ja, wir bieten Präzisionsschneiden (Mindestbreite ±0,1 mm) und kundenspezifisches Stanzen nach Ihren technischen Zeichnungen an.
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